Descrição do modelo:

Máquina de marcação a laser da série de bombas de semicondutores é o uso de tecnologia de marcação a laser de osciloscópio e tecnologia de bomba a laser de semicondutores com matriz de semicondutores importados originais, bomba de diodo laser de semicondutores de 808nm com comprimento de onda Nd: cristal YAG, permitindo que a barra YAG produza uma grande quantidade de partículas invertidas, sob o efeito do interruptor Q para formar uma saída de feixe laser de pulso gigante de 1064 nm, feixe laser por expansão ao leste, foco, gravação através do desvio do controle da osciloscópio. É uma mudança revolucionária no campo da marcação a laser, este tipo de laser tem baixo consumo de energia, alta eficiência de conversão elétrica-óptica, boa estabilidade do modo de saída do laser, alta confiabilidade, pequeno volume, bom efeito de marcação, sem consumíveis e outras vantagens significativas.

Toda a máquina de acordo com o princípio de ergonomia usa um design integrado, a aparência é bonita e fácil de operar. Os componentes ópticos importantes são importados originalmente na Europa e nos Estados Unidos, e o sistema de vias ópticas usa uma estrutura totalmente selada, com uma visualização óptica e funções de indicação de foco, fornecendo uma garantia confiável para longos períodos de trabalho contínuo de 24 horas da máquina.

Materiais aplicáveis e aplicações industriais:

É possível gravar metais e vários materiais não metálicos. Mais adequado para aplicações que exigem mais precisão e precisão.

Aplicado em componentes eletrônicos, circuitos integrados (IC), eletrodomésticos, comunicações móveis, produtos de hardware, acessórios de ferramentas, instrumentos de precisão, relógios de óculos, jóias, acessórios de automóveis, teclas de plástico, materiais de construção, tubos de PVC, dispositivos médicos e outras indústrias.

Os materiais aplicáveis incluem: metais comuns e ligas (ferro, cobre, alumínio, magnésio, zinco e outros todos os metais), metais raros e ligas (ouro, prata, titânio), óxidos metálicos (todos os tipos de óxidos metálicos disponíveis), tratamento de superfície especial (fosforação, anodização de alumínio, superfícies galvanizadas), materiais ABS (caixas de aparelhos elétricos, bens diários), tintas (teclas de transmissão de luz, produtos impressos), resinas epóxidas (embalagens de componentes eletrônicos, camadas isolantes).